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  面板、半导体光刻胶用光敏剂PAC、中间体材料
	- 产品名称
 - JRCure
 - CAS号
 - 说明
 - 详细资料
 
- i line 正性光刻胶
 - JRCure JPI-4174
 - CAS号 -
 - 说明 耐热性好,膜厚3-10微米
 - 详细资料 TDS/SDS
 
- i line 正性光刻胶
 - JRCure JPI-2212
 - CAS号 -
 - 说明 高分辨率,膜厚1.2微米,耐刻蚀
 - 详细资料 TDS/SDS
 
- g line正性光刻胶
 - JRCure JPI-3228
 - CAS号 -
 - 说明 膜厚3.6微米,耐刻蚀
 - 详细资料 TDS/SDS
 
- g line 正性光刻胶
 - JRCure JPI-1124M
 - CAS号 -
 - 说明 LED用光刻胶,膜厚2-4微米
 - 详细资料 TDS/SDS
 
- g line 正性光刻胶
 - JRCure JPI-3114
 - CAS号 -
 - 说明 膜厚1.27微米
 - 详细资料 TDS/SDS
 
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